창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C129CAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C129CAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C12, CBR08C129CAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE62ATR | TVS DIODE 53VWM 85VC DO201AD | 1.5KE62ATR.pdf | |
![]() | RT1210CRE0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0766R5L.pdf | |
![]() | PESD3V3L1UL | PESD3V3L1UL NXP SOD-882 | PESD3V3L1UL.pdf | |
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![]() | RF180-F | RF180-F RONGFENG SMD or Through Hole | RF180-F.pdf | |
![]() | XC6201P152PR | XC6201P152PR TOREX SOT-89 | XC6201P152PR.pdf | |
![]() | TJA1080ATS/2/T | TJA1080ATS/2/T NXP SMD or Through Hole | TJA1080ATS/2/T.pdf | |
![]() | M378T5773C/DH0-CH9 | M378T5773C/DH0-CH9 Samsung SMD or Through Hole | M378T5773C/DH0-CH9.pdf | |
![]() | TMC429-I | TMC429-I trinamic SMD or Through Hole | TMC429-I.pdf | |
![]() | FLGP1ZS5 | FLGP1ZS5 ALPS SMD or Through Hole | FLGP1ZS5.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP472J | RK73B1ELTP472J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ELTP472J.pdf | |
![]() | SD2A686M10016CS132 | SD2A686M10016CS132 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2A686M10016CS132.pdf |