창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C109C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C109C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C10, CBR08C109C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201JR-0715RL | RES SMD 15 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-0715RL.pdf | |
![]() | PE1206FRF070R08L | RES SMD 0.08 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R08L.pdf | |
![]() | A24(39ZVN) | A24(39ZVN) ORIGINAL SSOP-8P | A24(39ZVN).pdf | |
![]() | CMD-KEY2-418 | CMD-KEY2-418 Linx Onlyoriginal | CMD-KEY2-418.pdf | |
![]() | AVZS-2632 | AVZS-2632 ORIGINAL SMD or Through Hole | AVZS-2632.pdf | |
![]() | NBS16J /IF /G | NBS16J /IF /G BB SOP | NBS16J /IF /G.pdf | |
![]() | BA892H6327 | BA892H6327 INF SMD or Through Hole | BA892H6327.pdf | |
![]() | ASM1232LP-2 | ASM1232LP-2 ALLIANCE SMD or Through Hole | ASM1232LP-2.pdf | |
![]() | SBPC68HC12D60PV | SBPC68HC12D60PV FREESCALE SMD or Through Hole | SBPC68HC12D60PV.pdf | |
![]() | CIM10J601NCM | CIM10J601NCM SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM10J601NCM.pdf | |
![]() | GPA804 | GPA804 TSC TO-220 | GPA804.pdf | |
![]() | HEDB-9100-C11 | HEDB-9100-C11 AVAGO SMD or Through Hole | HEDB-9100-C11.pdf |