창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C101J1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8774-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C101J1GAC | |
관련 링크 | CBR08C10, CBR08C101J1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-21-33E-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT1602AC-21-33E-24.576000E.pdf | |
![]() | L01JA | L01JA NS QFN | L01JA.pdf | |
![]() | XC3064TM-70PG132M | XC3064TM-70PG132M XIL PGA | XC3064TM-70PG132M.pdf | |
![]() | BQ2057P | BQ2057P TI MSOP8 | BQ2057P.pdf | |
![]() | 2222 683 10229 100V 22pF 2% NPO R5 | 2222 683 10229 100V 22pF 2% NPO R5 BCESUD SMD or Through Hole | 2222 683 10229 100V 22pF 2% NPO R5.pdf | |
![]() | MB29F040C-90 | MB29F040C-90 FUJ PLCC32 | MB29F040C-90.pdf | |
![]() | SCC05 | SCC05 Honeywell SMD or Through Hole | SCC05.pdf | |
![]() | ICM7242MJA.C00122 | ICM7242MJA.C00122 MAX Call | ICM7242MJA.C00122.pdf | |
![]() | MFC550A | MFC550A ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC550A.pdf | |
![]() | LNX2H123MSEKBN | LNX2H123MSEKBN NICHICON DIP | LNX2H123MSEKBN.pdf | |
![]() | A604A10 | A604A10 ST QFP64 | A604A10.pdf | |
![]() | BKME350EC3102MLN3S | BKME350EC3102MLN3S Chemi-con NA | BKME350EC3102MLN3S.pdf |