창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR06C908B1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.90pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR06C908B1GAC | |
관련 링크 | CBR06C90, CBR06C908B1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423IDT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423IDT.pdf | |
![]() | IDT2308-4DCG | IDT2308-4DCG IDT SOP16 | IDT2308-4DCG.pdf | |
![]() | 0805CS-180XJLC | 0805CS-180XJLC ORIGINAL SMD | 0805CS-180XJLC.pdf | |
![]() | C5750X7R2A684M | C5750X7R2A684M TDK SMD | C5750X7R2A684M.pdf | |
![]() | C1005Y5V1E474Z | C1005Y5V1E474Z TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1E474Z.pdf | |
![]() | EDE5108AHSE-8G-E | EDE5108AHSE-8G-E ELPIDA FBGA60 | EDE5108AHSE-8G-E.pdf | |
![]() | UPD67AMC/UPD67A | UPD67AMC/UPD67A NEC SSOP | UPD67AMC/UPD67A.pdf | |
![]() | HD151TS307ARPEL | HD151TS307ARPEL RENESAS SOP-8 | HD151TS307ARPEL.pdf | |
![]() | PIC12F510I/SN | PIC12F510I/SN MICROCHI SOP8 | PIC12F510I/SN.pdf | |
![]() | USA3D | USA3D SEMIKRON SMCDO-214AB | USA3D.pdf | |
![]() | TK11205MTR | TK11205MTR TOKO SOT26 | TK11205MTR.pdf | |
![]() | 5.46167.302/0209 | 5.46167.302/0209 rafi SMD or Through Hole | 5.46167.302/0209.pdf |