창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR06C829CAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR06C829CAGAC | |
관련 링크 | CBR06C82, CBR06C829CAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 1840R-16F | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 525mA 1.1 Ohm Max Axial | 1840R-16F.pdf | |
![]() | TX2SS-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-4.5V-Z.pdf | |
![]() | RG2012N-1780-W-T5 | RES SMD 178 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1780-W-T5.pdf | |
![]() | LR0204F3K0 | RES 3.00K OHM 1/4W 1% AXIAL | LR0204F3K0.pdf | |
![]() | AME8812DEEV 2.5V | AME8812DEEV 2.5V AME/ SOT-153 SOT-23-5 | AME8812DEEV 2.5V.pdf | |
![]() | 5264165F-B60 | 5264165F-B60 ELPIDA TSOP54 | 5264165F-B60.pdf | |
![]() | MT48LC16M1 | MT48LC16M1 MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M1.pdf | |
![]() | NLC423232T-2R7K-PF | NLC423232T-2R7K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC423232T-2R7K-PF.pdf | |
![]() | M50753-128SP | M50753-128SP MIT DIP | M50753-128SP.pdf | |
![]() | CH72-28-2H100 | CH72-28-2H100 CVILUX SMD or Through Hole | CH72-28-2H100.pdf | |
![]() | X0343900 | X0343900 JST SMD or Through Hole | X0343900.pdf | |
![]() | K4S161622H-UC60T | K4S161622H-UC60T Samsung TSOP | K4S161622H-UC60T.pdf |