창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C829BAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8746-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C829BAGAC | |
| 관련 링크 | CBR06C82, CBR06C829BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RN73G2ATD1000 | RN73G2ATD1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73G2ATD1000.pdf | |
![]() | CAS6-NP | CAS6-NP LEM NA | CAS6-NP.pdf | |
![]() | AD53071 | AD53071 AD QFP | AD53071.pdf | |
![]() | PHD21N60 | PHD21N60 PHI SMD | PHD21N60.pdf | |
![]() | DSEI60-16A | DSEI60-16A ORIGINAL TO-3P | DSEI60-16A.pdf | |
![]() | PKJ4316API | PKJ4316API ERICSSON SMD or Through Hole | PKJ4316API.pdf | |
![]() | HSC3053C-C | HSC3053C-C ORIGINAL SMD or Through Hole | HSC3053C-C.pdf | |
![]() | ICS9EPRS525AGLF | ICS9EPRS525AGLF IDT SMD or Through Hole | ICS9EPRS525AGLF.pdf | |
![]() | 49G3288 | 49G3288 TI SOP20 | 49G3288.pdf | |
![]() | P550X | P550X FAIRCHILD DIP | P550X.pdf | |
![]() | FH12-13S-0.5SH(81) | FH12-13S-0.5SH(81) HRS 13P-0.5 | FH12-13S-0.5SH(81).pdf | |
![]() | EE80C186XL20863545 | EE80C186XL20863545 INTEL SMD or Through Hole | EE80C186XL20863545.pdf |