창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C808C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C808C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C80, CBR06C808C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736-13.5 | 13.5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736-13.5.pdf | |
![]() | CMF552K8000FKEA | RES 2.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K8000FKEA.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/S | DSPIC30F2010-30I/S MICROCHIP 6.14E 15 | DSPIC30F2010-30I/S.pdf | |
![]() | A41-80-230A44 | A41-80-230A44 PLUSE 0755-83168500 | A41-80-230A44.pdf | |
![]() | LTL-1CHYE-0G1 | LTL-1CHYE-0G1 LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTL-1CHYE-0G1.pdf | |
![]() | 130HFR80 | 130HFR80 IR DO-30 | 130HFR80.pdf | |
![]() | OL | OL ON 0805-10V | OL.pdf | |
![]() | B-TC-CB1656 | B-TC-CB1656 IGS QFP | B-TC-CB1656.pdf | |
![]() | PIC16F886T-I/ML | PIC16F886T-I/ML Microchip QFN28 | PIC16F886T-I/ML.pdf | |
![]() | MOR2W75-FTB | MOR2W75-FTB ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR2W75-FTB.pdf | |
![]() | CS5-10IO2 | CS5-10IO2 IXYS MODULE | CS5-10IO2.pdf | |
![]() | BCP69---CE | BCP69---CE ON S0T-223 | BCP69---CE.pdf |