창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C808C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C808C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C80, CBR06C808C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | AA0402FR-077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-077K87L.pdf | |
|  | VQ1001 | VQ1001 SIL DIP14 | VQ1001.pdf | |
|  | ERL3216 | ERL3216 YDS SMD | ERL3216.pdf | |
|  | DS1819BR-5/TR | DS1819BR-5/TR DALLAS/MAXIM SOT23-5 | DS1819BR-5/TR.pdf | |
|  | XC0900L-03SR | XC0900L-03SR ANM TW31 | XC0900L-03SR.pdf | |
|  | MC34675AEPR2 | MC34675AEPR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC34675AEPR2.pdf | |
|  | AXK5S30045P | AXK5S30045P AXK SMD or Through Hole | AXK5S30045P.pdf | |
|  | HFD3/5-L1 | HFD3/5-L1 HF SMD or Through Hole | HFD3/5-L1.pdf | |
|  | BYT106-1300,BYT86-0600,BYT86-0800 | BYT106-1300,BYT86-0600,BYT86-0800 TFK SMD or Through Hole | BYT106-1300,BYT86-0600,BYT86-0800.pdf | |
|  | MCB1608S300IA | MCB1608S300IA ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1608S300IA.pdf | |
|  | AD5441BCPZ7 | AD5441BCPZ7 AD 8-LFCSP | AD5441BCPZ7.pdf |