창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C709B1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C709B1GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C70, CBR06C709B1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013CAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CAR.pdf | |
![]() | 2SD2413G0L | TRANS NPN 400V 0.1A MINIP-3 | 2SD2413G0L.pdf | |
![]() | 25080PI | 25080PI ATMEL DIP-8 | 25080PI.pdf | |
![]() | FT232BL) | FT232BL) FTDI LQFP32 | FT232BL).pdf | |
![]() | 44CKV304 | 44CKV304 TI SSOP-8 | 44CKV304.pdf | |
![]() | 20-99-00020-3 | 20-99-00020-3 Sandisk TQFP100 | 20-99-00020-3.pdf | |
![]() | CS18LV41963EC-55 | CS18LV41963EC-55 CYPRESS TSOP | CS18LV41963EC-55.pdf | |
![]() | STK4044MK2 | STK4044MK2 SANYO ZIP15 | STK4044MK2.pdf | |
![]() | F06013B2D0 | F06013B2D0 ZHUOKAIELECTRONIC SMD or Through Hole | F06013B2D0.pdf | |
![]() | HCPL-076H | HCPL-076H AGILENT SOP8 | HCPL-076H.pdf | |
![]() | 08-0201-06 | 08-0201-06 CISCO BGA | 08-0201-06.pdf | |
![]() | IR5152 | IR5152 IR DIP-8 | IR5152.pdf |