창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR06C708BAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.70pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 339-8676-2 339-8676-2-ND 399-8838-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR06C708BAGAC | |
관련 링크 | CBR06C70, CBR06C708BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
7M-22.000MEEQ-T | 22MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-22.000MEEQ-T.pdf | ||
416F24033IDR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IDR.pdf | ||
PT4301A | PT4301A ORIGINAL SMD or Through Hole | PT4301A.pdf | ||
AGXD466EEXDDBD | AGXD466EEXDDBD ORIGINAL BGA | AGXD466EEXDDBD.pdf | ||
CS53L32 | CS53L32 cirrus SMD or Through Hole | CS53L32.pdf | ||
ELM7524NAA-S | ELM7524NAA-S ELM SOT-89 | ELM7524NAA-S.pdf | ||
35P40 | 35P40 ST QFN | 35P40.pdf | ||
BCM5701 | BCM5701 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5701.pdf | ||
A158S800TAC | A158S800TAC EUPEC SMD or Through Hole | A158S800TAC.pdf | ||
W42C27-22GTR | W42C27-22GTR MICRONAS SMD or Through Hole | W42C27-22GTR.pdf | ||
EP2020 | EP2020 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2020.pdf | ||
4N28-X007 | 4N28-X007 VISHAY SMD-6 | 4N28-X007.pdf |