창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR06C150JAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-6185-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR06C150JAGAC | |
관련 링크 | CBR06C15, CBR06C150JAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0AGW020.V | FUSE GLASS 20A 32VAC/VDC 7AG | 0AGW020.V.pdf | |
![]() | VC-3R8A80-1668N | VC-3R8A80-1668N FUJITSU SMD | VC-3R8A80-1668N.pdf | |
![]() | k9hbg08u5a-pIb0 | k9hbg08u5a-pIb0 SAMSUNG TSOP48 | k9hbg08u5a-pIb0.pdf | |
![]() | XCV600E-BG432AGT0301 | XCV600E-BG432AGT0301 XILINX BGA | XCV600E-BG432AGT0301.pdf | |
![]() | TLC25L2CDR | TLC25L2CDR TI SOP-8 | TLC25L2CDR.pdf | |
![]() | HI2474 | HI2474 WVSN TO251 | HI2474.pdf | |
![]() | C410C331K1G5TA | C410C331K1G5TA ORIGINAL SMD or Through Hole | C410C331K1G5TA.pdf | |
![]() | HFBR-2571 | HFBR-2571 AGILENT DIP-12 | HFBR-2571.pdf | |
![]() | SAB80C32B-P | SAB80C32B-P SIM DIP | SAB80C32B-P.pdf | |
![]() | TEP155K035SCS | TEP155K035SCS AVX DIP | TEP155K035SCS.pdf | |
![]() | TLC7705ACDRE4 | TLC7705ACDRE4 TI SOP | TLC7705ACDRE4.pdf | |
![]() | TTC--101 | TTC--101 ORIGINAL DIP | TTC--101.pdf |