창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C130F5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C130F5GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C13, CBR06C130F5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 9250A-334-RC | 330µH Shielded Molded Inductor 110mA 6.4 Ohm Max Axial | 9250A-334-RC.pdf | |
![]() | 4114R-1-223LF | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 14DIP | 4114R-1-223LF.pdf | |
![]() | MBR120T1G | MBR120T1G ON SOD-123 | MBR120T1G.pdf | |
![]() | MSC2404C | MSC2404C ON SMD or Through Hole | MSC2404C.pdf | |
![]() | RT1N240M-T111-1 | RT1N240M-T111-1 MIT SOT23 | RT1N240M-T111-1.pdf | |
![]() | STC809C | STC809C STC SOT-23 | STC809C.pdf | |
![]() | BYV118-40. | BYV118-40. ORIGINAL TO220 | BYV118-40..pdf | |
![]() | NTC-T105M35TRA2F | NTC-T105M35TRA2F NIC-TAN WlH | NTC-T105M35TRA2F.pdf | |
![]() | KX15-50K2D1E | KX15-50K2D1E JAE SMD or Through Hole | KX15-50K2D1E.pdf | |
![]() | FW82807A(SL55P) | FW82807A(SL55P) INTEL BGA | FW82807A(SL55P).pdf | |
![]() | 1N4260 | 1N4260 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4260.pdf |