창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR06C120JAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-6184-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR06C120JAGAC | |
관련 링크 | CBR06C12, CBR06C120JAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
MLBAWT-H1-0000-000UF7 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Warm 3250K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-H1-0000-000UF7.pdf | ||
70F824AI-RC | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 22.9 Ohm Max Axial | 70F824AI-RC.pdf | ||
TOOLSTICK990DC | TOOLSTICK990DC Silicon Onlyoriginal | TOOLSTICK990DC.pdf | ||
TLC22741 | TLC22741 TI SOP | TLC22741.pdf | ||
SH6962BL | SH6962BL TI/BB QFN64 | SH6962BL.pdf | ||
AD595JQ | AD595JQ AD DIP | AD595JQ.pdf | ||
MCM10E452 | MCM10E452 MOTOROLA PLCC | MCM10E452.pdf | ||
SC14421VF | SC14421VF NS QFP | SC14421VF.pdf | ||
SN74ACT16646DL | SN74ACT16646DL TI SMD or Through Hole | SN74ACT16646DL.pdf | ||
DL4002TS01 | DL4002TS01 MICROSEMICORP ORIGINAL | DL4002TS01.pdf | ||
TPS54521RHLTG4 | TPS54521RHLTG4 TI/BB QFN14 | TPS54521RHLTG4.pdf | ||
UGW3S8XESM33 | UGW3S8XESM33 UNG SMD or Through Hole | UGW3S8XESM33.pdf |