창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR05C229BAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR05C229BAGAC | |
제품 교육 모듈 | RF and Microwave Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0505(1313 미터법) | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 399-13324-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR05C229BAGAC | |
관련 링크 | CBR05C22, CBR05C229BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0218.050MXP | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | 0218.050MXP.pdf | |
![]() | IMB336515M12 | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) | IMB336515M12.pdf | |
![]() | EHP-L02 | EHP-L02 EVERLIGHT SMD(ROHS) | EHP-L02.pdf | |
![]() | 636-1604E | 636-1604E G-NOR SOP8 | 636-1604E.pdf | |
![]() | BUK10250GS | BUK10250GS ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK10250GS.pdf | |
![]() | BLM18BB601SN1D | BLM18BB601SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM18BB601SN1D.pdf | |
![]() | ST62071B1 | ST62071B1 ST DIP | ST62071B1.pdf | |
![]() | LM393PWR/TSSOP | LM393PWR/TSSOP TI SMD or Through Hole | LM393PWR/TSSOP.pdf | |
![]() | MC2838-T12-1/A6 | MC2838-T12-1/A6 MIT SOT23 | MC2838-T12-1/A6.pdf | |
![]() | PEB 22822F V1.4 | PEB 22822F V1.4 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB 22822F V1.4.pdf | |
![]() | Q2334C-50 | Q2334C-50 QUALCOMM PLCC-68 | Q2334C-50.pdf | |
![]() | LC7455M-TLM | LC7455M-TLM SANYO SOP | LC7455M-TLM.pdf |