창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR04C908C5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.90pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-6161-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR04C908C5GAC | |
관련 링크 | CBR04C90, CBR04C908C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
APSA4R0ETD561MHB5S | 560µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | APSA4R0ETD561MHB5S.pdf | ||
416F40635AST | 40.61MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635AST.pdf | ||
MS46SR-30-520-Q1-00X-00R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-30-520-Q1-00X-00R-NC-FN.pdf | ||
25102.5 | 25102.5 Littelfuse 125v | 25102.5.pdf | ||
TGS2419SIP | TGS2419SIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TGS2419SIP.pdf | ||
S3F8275 | S3F8275 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F8275.pdf | ||
33079YD | 33079YD ST SOP143.9 | 33079YD.pdf | ||
BUTC | BUTC ORIGINAL SMD or Through Hole | BUTC.pdf | ||
ATMEGA163-4PC | ATMEGA163-4PC ATMEL DIP 40 | ATMEGA163-4PC.pdf | ||
MX26LV008 | MX26LV008 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX26LV008.pdf | ||
MP820-470.0-5% | MP820-470.0-5% CADDOCK TO-220 | MP820-470.0-5%.pdf | ||
TD80C51BH | TD80C51BH INTEL DIP | TD80C51BH.pdf |