창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR04C708A1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.70pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR04C708A1GAC | |
관련 링크 | CBR04C70, CBR04C708A1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
2026-09-C3FLF | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | 2026-09-C3FLF.pdf | ||
416F5201XCLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCLR.pdf | ||
S0603-22NJ1D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NJ1D.pdf | ||
MY3NJ 24V | MY3NJ 24V ORIGINAL SMD or Through Hole | MY3NJ 24V.pdf | ||
LTST-092TBKTDG | LTST-092TBKTDG OSRAS SMD or Through Hole | LTST-092TBKTDG.pdf | ||
ADF9010 | ADF9010 ADI SMD or Through Hole | ADF9010.pdf | ||
TAP106M035SCS10U35VT-CAP | TAP106M035SCS10U35VT-CAP AVX SMD or Through Hole | TAP106M035SCS10U35VT-CAP.pdf | ||
SPAA103 | SPAA103 ORIGINAL QFN | SPAA103.pdf | ||
ICG80286-6B | ICG80286-6B INTEL PGA | ICG80286-6B.pdf | ||
2H226L | 2H226L CHINA SMD or Through Hole | 2H226L.pdf | ||
SP001A | SP001A LITEON DIP8 | SP001A.pdf |