창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR04C608B1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.60pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-8611-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR04C608B1GAC | |
관련 링크 | CBR04C60, CBR04C608B1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ASTMHTA-19.200MHZ-AC-E | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-19.200MHZ-AC-E.pdf | ||
FDV358P-NL | FDV358P-NL FAIRCHILD SOT-23 | FDV358P-NL.pdf | ||
CL-281D | CL-281D ORIGINAL SMD | CL-281D.pdf | ||
L2A1823 | L2A1823 ORIGINAL BGA | L2A1823.pdf | ||
SBH21-NBPN-D20-ST-BK | SBH21-NBPN-D20-ST-BK SULLINS 40PositionTotalDu | SBH21-NBPN-D20-ST-BK.pdf | ||
SN74LS298SP | SN74LS298SP ORIGINAL IC | SN74LS298SP.pdf | ||
A2264-A1.M1 | A2264-A1.M1 MEMORY SMD | A2264-A1.M1.pdf | ||
MSP430F2254TDAR | MSP430F2254TDAR TI TSSOP | MSP430F2254TDAR.pdf | ||
NQ-PACK064SB | NQ-PACK064SB FME SMD or Through Hole | NQ-PACK064SB.pdf | ||
SIM03-6K30006 | SIM03-6K30006 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM03-6K30006.pdf | ||
50N025-09BP | 50N025-09BP ORIGINAL TO252 | 50N025-09BP.pdf | ||
LT1012IS8#TR | LT1012IS8#TR LINEAR SOP8 | LT1012IS8#TR.pdf |