창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR04C109C5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-6162-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR04C109C5GAC | |
관련 링크 | CBR04C10, CBR04C109C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | STP180N55F3 | MOSFET N-CH 55V 120A TO-220 | STP180N55F3.pdf | |
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![]() | MCU08050D4222BP100 | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4222BP100.pdf | |
![]() | TNPW120691R0BETA | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120691R0BETA.pdf | |
![]() | CB2JB2R00 | RES 2 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB2R00.pdf | |
![]() | EYSGJNZWY | RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT | EYSGJNZWY.pdf | |
![]() | BA16853A | BA16853A BIFORST DFN-8 | BA16853A.pdf | |
![]() | TIGER300 | TIGER300 TJNET QFP | TIGER300.pdf | |
![]() | XC3090-50-PG175S | XC3090-50-PG175S XILTNX PGA | XC3090-50-PG175S.pdf | |
![]() | NH82801HEM S LB9B | NH82801HEM S LB9B INTEL SMD or Through Hole | NH82801HEM S LB9B.pdf | |
![]() | C1210F475K3PAC7800 | C1210F475K3PAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210F475K3PAC7800.pdf | |
![]() | CCZ3005F | CCZ3005F MICRONAS DIP-52 | CCZ3005F.pdf |