창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR02C408B3GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.40pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 399-8614-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR02C408B3GAC | |
관련 링크 | CBR02C40, CBR02C408B3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SR072A220JARTR1 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A220JARTR1.pdf | |
![]() | FXO-HC335R-66.666 | 66.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC335R-66.666.pdf | |
![]() | 112-0012-0(3684) | 112-0012-0(3684) AVISION DIP | 112-0012-0(3684).pdf | |
![]() | CMP-250HIC | CMP-250HIC CMP ZIP10 | CMP-250HIC.pdf | |
![]() | RK-1G-24W | RK-1G-24W ORIGINAL SMD or Through Hole | RK-1G-24W.pdf | |
![]() | 2N4089 | 2N4089 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N4089.pdf | |
![]() | LBT14080 | LBT14080 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT14080.pdf | |
![]() | UPC587G-E1 | UPC587G-E1 NEC SOIC8 | UPC587G-E1.pdf | |
![]() | MAX5097 | MAX5097 NULL NULL | MAX5097.pdf | |
![]() | 6.3YK15000M16X35.5 | 6.3YK15000M16X35.5 RUBYCON DIP | 6.3YK15000M16X35.5.pdf | |
![]() | N82S137F (FGH2315) | N82S137F (FGH2315) SIGNETICS SMD or Through Hole | N82S137F (FGH2315).pdf | |
![]() | B9422 | B9422 EPCOS SMD | B9422.pdf |