창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C229A9GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C229A9GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C22, CBR02C229A9GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 5977741007F | SMD LED PLCC 0G 7 REEL | 5977741007F.pdf | |
![]() | BSM10A-3S1V8 | BSM10A-3S1V8 BCT SMD or Through Hole | BSM10A-3S1V8.pdf | |
![]() | HN58X2416FPI | HN58X2416FPI HIT SOP | HN58X2416FPI.pdf | |
![]() | XVB1LUG147D | XVB1LUG147D SUNLED LED | XVB1LUG147D.pdf | |
![]() | ESB158M016AM2AA | ESB158M016AM2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB158M016AM2AA.pdf | |
![]() | S3C863AX31-AQB9 | S3C863AX31-AQB9 SAMSUNG SDIP-42P | S3C863AX31-AQB9.pdf | |
![]() | 10-630935-17F | 10-630935-17F AIC SMD or Through Hole | 10-630935-17F.pdf | |
![]() | 042N03S | 042N03S Infineon QFN | 042N03S.pdf | |
![]() | 19193-0298 | 19193-0298 MOLEX SMD or Through Hole | 19193-0298.pdf | |
![]() | TDA5737M/C1.118 | TDA5737M/C1.118 Philips SMD or Through Hole | TDA5737M/C1.118.pdf | |
![]() | 2SB1705 NOPB | 2SB1705 NOPB ROHM SOT23 | 2SB1705 NOPB.pdf |