창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C200F8GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C200F8GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C20, CBR02C200F8GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7B18400003 | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B18400003.pdf | |
![]() | TNPW120616K9BEEA | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120616K9BEEA.pdf | |
![]() | QMV321-1AF5 | QMV321-1AF5 NQRTEL QFP160 | QMV321-1AF5.pdf | |
![]() | GBU604G | GBU604G ORIGINAL DIP4 | GBU604G.pdf | |
![]() | G3S-201PL-PD DC12V | G3S-201PL-PD DC12V OMRON SMD or Through Hole | G3S-201PL-PD DC12V.pdf | |
![]() | RG1C106M05011PA18P | RG1C106M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C106M05011PA18P.pdf | |
![]() | TLE4206-2G. | TLE4206-2G. INFINEON SOP14 | TLE4206-2G..pdf | |
![]() | LTC2222IUK-11#PBF/CUK | LTC2222IUK-11#PBF/CUK LT QFN | LTC2222IUK-11#PBF/CUK.pdf | |
![]() | NIF-21.4+ | NIF-21.4+ MINI SMD or Through Hole | NIF-21.4+.pdf | |
![]() | 2N5330 | 2N5330 MOT CAN | 2N5330.pdf | |
![]() | A5210-A0 | A5210-A0 AMPLE QFP | A5210-A0.pdf | |
![]() | 0452 03.5 | 0452 03.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 0452 03.5.pdf |