창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR02C180J3GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 399-6152-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR02C180J3GAC | |
관련 링크 | CBR02C18, CBR02C180J3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 155PPA102KS | 1.5µF Film Capacitor 525V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.102" Dia x 2.323" L (28.00mm x 59.00mm) | 155PPA102KS.pdf | |
![]() | BZX55F9V1-TAP | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO35 | BZX55F9V1-TAP.pdf | |
![]() | 334904 | 334904 ORIGINAL SOP | 334904.pdf | |
![]() | LTC6252HS6#TRMPBF | LTC6252HS6#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC6252HS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | EM02BMV1 | EM02BMV1 SAMKEN DIP | EM02BMV1.pdf | |
![]() | OPA2330AIDGKTG4 | OPA2330AIDGKTG4 TI MSOP-8 | OPA2330AIDGKTG4.pdf | |
![]() | 5-1355730-1MQSPinHeader03MR | 5-1355730-1MQSPinHeader03MR ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-1355730-1MQSPinHeader03MR.pdf | |
![]() | LL4148FD2 | LL4148FD2 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LL4148FD2.pdf | |
![]() | H-IN-2 | H-IN-2 MICROCHIP NULL | H-IN-2.pdf | |
![]() | ESVB30J476M | ESVB30J476M NEC SMD | ESVB30J476M.pdf | |
![]() | 550V1500UF | 550V1500UF nippon SMD or Through Hole | 550V1500UF.pdf | |
![]() | 2N6926 | 2N6926 SPE TO-3P | 2N6926.pdf |