창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C150F9GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C150F9GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C15, CBR02C150F9GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K2400E70 | SIDAC 220-250V 1A TO92 | K2400E70.pdf | |
![]() | 3329H-DK9-104 | 100k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3329H-DK9-104.pdf | |
![]() | TNPW080532K4BEEA | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080532K4BEEA.pdf | |
![]() | JCC5062 | JCC5062 JVC SMD or Through Hole | JCC5062.pdf | |
![]() | 55061013400- | 55061013400- SUMIDA SMD | 55061013400-.pdf | |
![]() | TC74LCX373 | TC74LCX373 TOSHIBA SOP | TC74LCX373.pdf | |
![]() | 3006P-1-100K | 3006P-1-100K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P-1-100K.pdf | |
![]() | LM285Z-2.5RA | LM285Z-2.5RA ON N A | LM285Z-2.5RA.pdf | |
![]() | M61AP | M61AP ORIGINAL DIP-8 | M61AP.pdf | |
![]() | DS26556N | DS26556N DALLAS SMD or Through Hole | DS26556N.pdf | |
![]() | MLX143081F | MLX143081F MELEXI SOP | MLX143081F.pdf | |
![]() | MAX382EWN+ | MAX382EWN+ NULL NULL | MAX382EWN+.pdf |