창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C150F3GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 399-8580-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C150F3GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C15, CBR02C150F3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AQ149M181GAJME | 180pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M181GAJME.pdf | |
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![]() | DS1005-50 | DS1005-50 DALLAS DIP8 | DS1005-50.pdf | |
![]() | RV3A-10R-V-B | RV3A-10R-V-B DIP SMD or Through Hole | RV3A-10R-V-B.pdf | |
![]() | B1205LM-1W | B1205LM-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B1205LM-1W.pdf | |
![]() | BU18400A-PS | BU18400A-PS ROHM DIP-40 | BU18400A-PS.pdf | |
![]() | R5F21154SP | R5F21154SP RENESAS SOP | R5F21154SP.pdf | |
![]() | RT8009-13PJ5 | RT8009-13PJ5 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8009-13PJ5.pdf | |
![]() | 9349.1 E | 9349.1 E MOTOROLA PDIP15 | 9349.1 E.pdf | |
![]() | BZX55C7V5-ATO1Z | BZX55C7V5-ATO1Z TFK SMD or Through Hole | BZX55C7V5-ATO1Z.pdf | |
![]() | DM-324STG30-PB | DM-324STG30-PB MLL SMD or Through Hole | DM-324STG30-PB.pdf |