창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C130J3GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 399-6149-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C130J3GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C13, CBR02C130J3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-07191KL | RES SMD 191K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07191KL.pdf | |
![]() | RT0805BRE07137RL | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07137RL.pdf | |
![]() | MBR120ESFT1G-ON | MBR120ESFT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR120ESFT1G-ON.pdf | |
![]() | SH770-RC-V2 | SH770-RC-V2 SAMSUNG DIP | SH770-RC-V2.pdf | |
![]() | ST72F324K6-TC | ST72F324K6-TC ST QFP | ST72F324K6-TC.pdf | |
![]() | HEDS-5600#C12 | HEDS-5600#C12 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-5600#C12.pdf | |
![]() | ZL30406QGC | ZL30406QGC ZARLINK QFP | ZL30406QGC.pdf | |
![]() | ACC02E2027P025 | ACC02E2027P025 Amphenol NA | ACC02E2027P025.pdf | |
![]() | MEGA64-16AU | MEGA64-16AU ATMEL QFP | MEGA64-16AU.pdf | |
![]() | MMC12.7335K50B31TR24 | MMC12.7335K50B31TR24 KEMET SMD | MMC12.7335K50B31TR24.pdf | |
![]() | TCS7187-012177 | TCS7187-012177 HOSIDEN DIP | TCS7187-012177.pdf |