창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C130F3GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 399-8570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C130F3GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C13, CBR02C130F3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GC332DD72E154KX01L | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7T | GC332DD72E154KX01L.pdf | |
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![]() | 416F40622CDT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CDT.pdf | |
![]() | 2754EUA | 2754EUA MAXIM MSOP8 | 2754EUA.pdf | |
![]() | CSR6026A05-ICXJ-R | CSR6026A05-ICXJ-R ORIGINAL SMD or Through Hole | CSR6026A05-ICXJ-R.pdf | |
![]() | SD25FSF | SD25FSF ORIGINAL SMD or Through Hole | SD25FSF.pdf | |
![]() | MX25L3208EM2I-12G | MX25L3208EM2I-12G ORIGINAL SOP8 | MX25L3208EM2I-12G.pdf | |
![]() | MSM6351BL-13GS-K | MSM6351BL-13GS-K OKI SMD or Through Hole | MSM6351BL-13GS-K.pdf | |
![]() | 05K3237 | 05K3237 IBM TQFP100 | 05K3237.pdf | |
![]() | CSP2510DPGG8 | CSP2510DPGG8 IDT NA | CSP2510DPGG8.pdf | |
![]() | 52043-0519 | 52043-0519 MOLEX SMD or Through Hole | 52043-0519.pdf | |
![]() | TEA5110N | TEA5110N ST DIP | TEA5110N.pdf |