창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR02C110J3GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 11pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 399-6147-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR02C110J3GAC | |
관련 링크 | CBR02C11, CBR02C110J3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LPJ-60SP | FUSE CARTRIDGE 60A 600VAC/300VDC | LPJ-60SP.pdf | |
![]() | RMCF0805FG10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG10K0.pdf | |
![]() | PS9313L-E3-V-AX | PS9313L-E3-V-AX NEC SMD or Through Hole | PS9313L-E3-V-AX.pdf | |
![]() | XCV600E-4HQG240I | XCV600E-4HQG240I XILINX QFP | XCV600E-4HQG240I.pdf | |
![]() | VI008GBE65 | VI008GBE65 ORIGINAL QFP | VI008GBE65.pdf | |
![]() | GP2D15D | GP2D15D SHARP SMD or Through Hole | GP2D15D.pdf | |
![]() | 74192PC | 74192PC NationalSemicondu SMD or Through Hole | 74192PC.pdf | |
![]() | NRBX680M250V16x25F | NRBX680M250V16x25F NIC DIP | NRBX680M250V16x25F.pdf | |
![]() | STZ48-26.000MHZTR | STZ48-26.000MHZTR ORIGINAL SMD or Through Hole | STZ48-26.000MHZTR.pdf | |
![]() | HL32-F1LA | HL32-F1LA SONY SMD | HL32-F1LA.pdf | |
![]() | CY7C1021-20VXI | CY7C1021-20VXI CYPRESS TSOP-44 | CY7C1021-20VXI.pdf | |
![]() | TGL34-39A | TGL34-39A DIOTEC SMD or Through Hole | TGL34-39A.pdf |