창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBP8F5-11-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBP8F5-11-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBP8F5-11-25 | |
관련 링크 | CBP8F5-, CBP8F5-11-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R4BLAAP | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BLAAP.pdf | |
![]() | CS-018-114.285M | 114.285MHz ±100ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS-018-114.285M.pdf | |
![]() | IRGP4062D-EPBF | IGBT 600V 48A 250W TO247AD | IRGP4062D-EPBF.pdf | |
![]() | BCR30GM-16L | BCR30GM-16L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR30GM-16L.pdf | |
![]() | 1832-340-32-4 | 1832-340-32-4 N/A SMD or Through Hole | 1832-340-32-4.pdf | |
![]() | DAC370B-18 | DAC370B-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC370B-18 .pdf | |
![]() | B43564A5109M000 | B43564A5109M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43564A5109M000.pdf | |
![]() | XCV400-5FG676CES | XCV400-5FG676CES XILINX BGA | XCV400-5FG676CES.pdf | |
![]() | 2J682 | 2J682 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2J682.pdf | |
![]() | MN380-M | MN380-M ORIGINAL ZIP3 | MN380-M.pdf | |
![]() | AM29LV641DL-90EI | AM29LV641DL-90EI AMD TSOP | AM29LV641DL-90EI.pdf | |
![]() | DG290E1/DG-290E1 | DG290E1/DG-290E1 KODENSHI DIP-4 | DG290E1/DG-290E1.pdf |