창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBP5.6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBP5.6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBP5.6 | |
| 관련 링크 | CBP, CBP5.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF91R0V | RES SMD 91 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF91R0V.pdf | |
![]() | RC0603FR-073M09L | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073M09L.pdf | |
![]() | CMF5515R000FER6 | RES 15 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515R000FER6.pdf | |
![]() | MF11-1000005 | NTC Thermistor 10k Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-1000005.pdf | |
![]() | D4N-1162 | D4N-1162 OMRON SMD or Through Hole | D4N-1162.pdf | |
![]() | M38227M8H-261FP | M38227M8H-261FP RENESAS QFP | M38227M8H-261FP.pdf | |
![]() | NNCD3.9C-T1B-A | NNCD3.9C-T1B-A NEC SOD523 | NNCD3.9C-T1B-A.pdf | |
![]() | MCD26-12IO1 | MCD26-12IO1 IXYS SMD or Through Hole | MCD26-12IO1.pdf | |
![]() | XC3S15004FB676C | XC3S15004FB676C XILINX BGA | XC3S15004FB676C.pdf | |
![]() | LQCBC3225T220M | LQCBC3225T220M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQCBC3225T220M.pdf | |
![]() | SG262 | SG262 KODENSHI DIP | SG262.pdf | |
![]() | XH-SM0605UBC-01 | XH-SM0605UBC-01 XH SMD or Through Hole | XH-SM0605UBC-01.pdf |