창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBP5.1 (TC7751) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBP5.1 (TC7751) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBP5.1 (TC7751) | |
| 관련 링크 | CBP5.1 (T, CBP5.1 (TC7751) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H122J/10 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H122J/10.pdf | |
![]() | ELJ-QF1N3DF | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF1N3DF.pdf | |
![]() | CRCW04021R07FKED | RES SMD 1.07 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R07FKED.pdf | |
![]() | AT0805DRD0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0722R1L.pdf | |
![]() | TNPW12105K60BEEA | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12105K60BEEA.pdf | |
![]() | 74HC157AP | 74HC157AP TOS SMD or Through Hole | 74HC157AP.pdf | |
![]() | 2SC859 | 2SC859 NEC CAN | 2SC859.pdf | |
![]() | 16-02-0110 | 16-02-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0110.pdf | |
![]() | R1172H181D-T1-FB | R1172H181D-T1-FB RICOH SOT-89-5 | R1172H181D-T1-FB.pdf | |
![]() | PAT1220-C-6DB-T-C | PAT1220-C-6DB-T-C JAPAN SMD or Through Hole | PAT1220-C-6DB-T-C.pdf | |
![]() | MAX674-WEPA | MAX674-WEPA MAXIM DIP8 | MAX674-WEPA.pdf | |
![]() | CY7C1460AV25-200BZXC | CY7C1460AV25-200BZXC CYPRESS FBGA165 | CY7C1460AV25-200BZXC.pdf |