창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBO3026AC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBO3026AC2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBO3026AC2 | |
| 관련 링크 | CBO302, CBO3026AC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7023.0980 | FUSE CERAMIC 12.5A 250VAC 125VDC | 7023.0980.pdf | |
![]() | CRCW12063R09FNTA | RES SMD 3.09 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R09FNTA.pdf | |
![]() | B82432-C1104-K | B82432-C1104-K EPCOS SMD | B82432-C1104-K.pdf | |
![]() | K1A6282K | K1A6282K KEC SIP | K1A6282K.pdf | |
![]() | XC9802 | XC9802 TOREX USP-8 | XC9802.pdf | |
![]() | F82C355 A | F82C355 A CHIPS SMD or Through Hole | F82C355 A.pdf | |
![]() | IRF330CECC | IRF330CECC IR TO-3 | IRF330CECC.pdf | |
![]() | BT8953AEPJC/28 | BT8953AEPJC/28 BT PLCC68 | BT8953AEPJC/28.pdf | |
![]() | VUO82/12 | VUO82/12 IXYS SMD or Through Hole | VUO82/12.pdf | |
![]() | CGA4J3X7R1H474K | CGA4J3X7R1H474K TDK SMD | CGA4J3X7R1H474K.pdf | |
![]() | M38503M2H323FP | M38503M2H323FP MIT SSOP | M38503M2H323FP.pdf | |
![]() | 8MM11000202279191 | 8MM11000202279191 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8MM11000202279191.pdf |