창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBM2076 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBM2076 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBM2076 | |
| 관련 링크 | CBM2, CBM2076 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105BJ224KV-F | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105BJ224KV-F.pdf | |
![]() | G6S-2G-10DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2G-10DC24.pdf | |
![]() | AT0805BRD074K32L | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD074K32L.pdf | |
![]() | 510R-2W-MF-5%--KMF200J3511AP | 510R-2W-MF-5%--KMF200J3511AP Kome SMD or Through Hole | 510R-2W-MF-5%--KMF200J3511AP.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FGG320I/5C | XC3S500E-4FGG320I/5C XILINX BGA | XC3S500E-4FGG320I/5C.pdf | |
![]() | SUNCG1LP1199 | SUNCG1LP1199 PHILIPS QFP80 | SUNCG1LP1199.pdf | |
![]() | O5169 | O5169 PHILIPS QFP32 | O5169.pdf | |
![]() | MS104-180MT | MS104-180MT Fenghua SMD | MS104-180MT.pdf | |
![]() | LH0036 | LH0036 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH0036.pdf | |
![]() | RN1202(F) | RN1202(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1202(F).pdf | |
![]() | LBA130 | LBA130 CLARE DIPSOP8 | LBA130.pdf | |
![]() | R1LV0408CSP-5SCS0 | R1LV0408CSP-5SCS0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0408CSP-5SCS0.pdf |