창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBM-380-RGBW-D11-QG101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBM-380-RGBW-D11-QG101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBM-380-RGBW-D11-QG101 | |
| 관련 링크 | CBM-380-RGBW-, CBM-380-RGBW-D11-QG101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-3.579545MBBK-T | 3.579545MHz ±50ppm 수정 20pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-3.579545MBBK-T.pdf | |
![]() | PALCE22V10H | PALCE22V10H AMD SMD or Through Hole | PALCE22V10H.pdf | |
![]() | R2S35002FT | R2S35002FT MALAYSIA QFP-100 | R2S35002FT.pdf | |
![]() | 31LF041-70-4E-WI | 31LF041-70-4E-WI SST TSOP32 | 31LF041-70-4E-WI.pdf | |
![]() | HSC0560-010010 | HSC0560-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HSC0560-010010.pdf | |
![]() | 483361003 | 483361003 MOLEX SMD or Through Hole | 483361003.pdf | |
![]() | 2-5223083-7 | 2-5223083-7 TYCO SMD or Through Hole | 2-5223083-7.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2BG-75IT:D(D9DHT) | MT48LC16M16A2BG-75IT:D(D9DHT) MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M16A2BG-75IT:D(D9DHT).pdf | |
![]() | D789188 | D789188 NEC DIP | D789188.pdf | |
![]() | SWEL2012CR27K | SWEL2012CR27K XYT SMD or Through Hole | SWEL2012CR27K.pdf | |
![]() | AT27C256R-12PC/PI | AT27C256R-12PC/PI ATMEL DIP28 | AT27C256R-12PC/PI.pdf | |
![]() | RKZ2.0BBK | RKZ2.0BBK RENESAS SOD323 | RKZ2.0BBK.pdf |