창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBL900158BSZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBL900158BSZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBL900158BSZ | |
관련 링크 | CBL9001, CBL900158BSZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D111JXBAT | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111JXBAT.pdf | ||
ATS049ASM-1E | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS049ASM-1E.pdf | ||
2AAV48139 | 2AAV48139 Agilent BGA | 2AAV48139.pdf | ||
631NH/2 | 631NH/2 APEM SMD or Through Hole | 631NH/2.pdf | ||
D1113K | D1113K HIT TO-220 | D1113K.pdf | ||
BD9535MUV | BD9535MUV ROHM SMD or Through Hole | BD9535MUV.pdf | ||
I1-0509A-6 | I1-0509A-6 HSRRIA DIP | I1-0509A-6.pdf | ||
CB1V335M2FCB | CB1V335M2FCB multicomp DIP | CB1V335M2FCB.pdf | ||
BB700 | BB700 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB700 .pdf | ||
ADOP07CN/+ | ADOP07CN/+ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADOP07CN/+.pdf | ||
MMA0204-50-1%BL464R | MMA0204-50-1%BL464R Beyschlag MELF | MMA0204-50-1%BL464R.pdf | ||
TF208B4-TL | TF208B4-TL SANYO SOT23-3 | TF208B4-TL.pdf |