창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBL2012T470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series Datasheet CBL2012T470MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | 100mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.46옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1634-2 CBL2012T470M-ND LQ CB L2012T470M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBL2012T470M | |
| 관련 링크 | CBL2012, CBL2012T470M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 30.4000MF20Z-AJ3 | 30.4MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 30.4000MF20Z-AJ3.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2B1-25E200.000000Y | OSC XO 2.5V 200MHZ | SIT9121AI-2B1-25E200.000000Y.pdf | |
![]() | CRCW04023K30JNEDHP | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW04023K30JNEDHP.pdf | |
![]() | MBA02040C1241FCT00 | RES 1.24K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1241FCT00.pdf | |
![]() | SLA-5VDC-FL-A | SLA-5VDC-FL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-5VDC-FL-A.pdf | |
![]() | NCP4589DSQ18T1G | NCP4589DSQ18T1G ON SMD or Through Hole | NCP4589DSQ18T1G.pdf | |
![]() | AL-HS134E | AL-HS134E APLUS ROHS | AL-HS134E.pdf | |
![]() | 50V0.15B | 50V0.15B VJ B1210 | 50V0.15B.pdf | |
![]() | WT8405 | WT8405 WELTREND DIP20 | WT8405.pdf | |
![]() | RD38F2030WOYCQE | RD38F2030WOYCQE INTEL BGA | RD38F2030WOYCQE.pdf | |
![]() | HLC1007 | HLC1007 ORIGINAL DIP | HLC1007.pdf | |
![]() | GS1116TP9 | GS1116TP9 GSI TSOP2 | GS1116TP9.pdf |