창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBG201209U152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBG201209U152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBG201209U152 | |
| 관련 링크 | CBG2012, CBG201209U152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFK477M63P44VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK477M63P44VT-F.pdf | |
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![]() | 416F38035IST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IST.pdf | |
![]() | B1077 | B1077 Hitachi TO-220F | B1077.pdf | |
![]() | NJMDAC-08M-C | NJMDAC-08M-C JRC SOP-16P | NJMDAC-08M-C.pdf | |
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![]() | MUR10150 | MUR10150 GS TO-220 | MUR10150.pdf | |
![]() | XCCACE32MBG388 | XCCACE32MBG388 XILINX BGA | XCCACE32MBG388.pdf | |
![]() | EI416647C | EI416647C AKI SIP8 | EI416647C.pdf | |
![]() | 225J 100VDC | 225J 100VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 225J 100VDC.pdf | |
![]() | MCRO1MZSJ331 | MCRO1MZSJ331 ROHM SMD or Through Hole | MCRO1MZSJ331.pdf |