창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBG201209U151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBG201209U151 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBG201209U151 | |
| 관련 링크 | CBG2012, CBG201209U151 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241802003 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241802003.pdf | |
![]() | TNPW2512221RBEEG | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512221RBEEG.pdf | |
![]() | 4816P-T01-332 | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 16SOIC | 4816P-T01-332.pdf | |
![]() | JANTX2N176 | JANTX2N176 MOT TO-3 | JANTX2N176.pdf | |
![]() | MB90672PF-G-212-BND-C | MB90672PF-G-212-BND-C FUJITSU QFP | MB90672PF-G-212-BND-C.pdf | |
![]() | BA3926 | BA3926 ROHM SIL-12 | BA3926.pdf | |
![]() | 74AHC16244DGG | 74AHC16244DGG TI TSSOP48 | 74AHC16244DGG.pdf | |
![]() | ESVSP0J225M | ESVSP0J225M NEC SMD or Through Hole | ESVSP0J225M.pdf | |
![]() | X2864ADI-25 | X2864ADI-25 XICOR SMD or Through Hole | X2864ADI-25.pdf | |
![]() | ADM1811-10ARTZ-RL7 TEL:82766440 | ADM1811-10ARTZ-RL7 TEL:82766440 AD SOT23-3 | ADM1811-10ARTZ-RL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DGF-12864-55WFTLW-H5 | DGF-12864-55WFTLW-H5 DAIN SMD or Through Hole | DGF-12864-55WFTLW-H5.pdf | |
![]() | ML4810IP | ML4810IP FAI DIP16 | ML4810IP.pdf |