창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBG0603-600-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBG0603-600-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBG0603-600-35 | |
관련 링크 | CBG0603-, CBG0603-600-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-1008CM820GTT | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 140 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM820GTT.pdf | |
![]() | BCM7404ZKPB1G | BCM7404ZKPB1G BROADCOM BGA | BCM7404ZKPB1G.pdf | |
![]() | 39288020 | 39288020 MOLEX Call | 39288020.pdf | |
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![]() | DSPIC30F6010A-30I | DSPIC30F6010A-30I MICROCHIP QFP | DSPIC30F6010A-30I.pdf | |
![]() | UPD6254GS-BA1 | UPD6254GS-BA1 NEC QFP | UPD6254GS-BA1.pdf | |
![]() | MLG0603Q0N5BT | MLG0603Q0N5BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q0N5BT.pdf | |
![]() | 63.8976M | 63.8976M EPSON SG615P | 63.8976M.pdf | |
![]() | IMSA9890S-24Y928 | IMSA9890S-24Y928 IRISO SMD or Through Hole | IMSA9890S-24Y928.pdf | |
![]() | 08FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN) | 08FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 08FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN).pdf |