창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBG0603-470-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBG0603-470-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBG0603-470-35 | |
관련 링크 | CBG0603-, CBG0603-470-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0498060.SXT | FUSE AUTO 60A 32VDC AUTO LINK | 0498060.SXT.pdf | |
![]() | 317S | 317S ORIGINAL SOPDIP | 317S.pdf | |
![]() | NEC254D | NEC254D NEC CDIP-8 | NEC254D.pdf | |
![]() | GM76V256CLLFW- | GM76V256CLLFW- Hyundai ICLLPC | GM76V256CLLFW-.pdf | |
![]() | ATT3221IGV-3.3-t1 | ATT3221IGV-3.3-t1 ORIGINAL SOT23-5 | ATT3221IGV-3.3-t1.pdf | |
![]() | 319AS001M2816-18 | 319AS001M2816-18 Glenair SMD or Through Hole | 319AS001M2816-18.pdf | |
![]() | BD82HM55 QMNT ES | BD82HM55 QMNT ES Intel BGA | BD82HM55 QMNT ES.pdf | |
![]() | 0603-3.3M | 0603-3.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.3M.pdf | |
![]() | 0603B563J250CG | 0603B563J250CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B563J250CG.pdf | |
![]() | MAX5035CUPA+ | MAX5035CUPA+ MAXIM DIP | MAX5035CUPA+.pdf | |
![]() | SPX3819M51.2/TR | SPX3819M51.2/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M51.2/TR.pdf |