창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBF040-I40G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBF040-I40G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBF040-I40G | |
| 관련 링크 | CBF040, CBF040-I40G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DESD32H101KA2B | 100pF 500V 세라믹 커패시터 D 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DESD32H101KA2B.pdf | |
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![]() | PHP45NQ11T,127 | MOSFET N-CH 105V 47A TO220AB | PHP45NQ11T,127.pdf | |
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![]() | IC1K-68RD-1.28SFA | IC1K-68RD-1.28SFA HRS SMD or Through Hole | IC1K-68RD-1.28SFA.pdf | |
![]() | LM303CH | LM303CH NS SMD or Through Hole | LM303CH.pdf | |
![]() | TGA2509 | TGA2509 TRIQUINT NA | TGA2509.pdf | |
![]() | W25Q32BVSFAP | W25Q32BVSFAP Winbond SOICWSON | W25Q32BVSFAP.pdf | |
![]() | ME6209A30PG | ME6209A30PG ME SMD or Through Hole | ME6209A30PG.pdf | |
![]() | 07D181 | 07D181 ORIGINAL DIP | 07D181.pdf |