창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBC2016T3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series Datasheet CBC2016T3R3MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 610mA | |
| 전류 - 포화 | 600mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 351m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 55MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | LQ CB C2016T3R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBC2016T3R3M | |
| 관련 링크 | CBC2016, CBC2016T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FA2J564J4 | 0.56µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.429" W (18.20mm x 10.90mm) | ECW-FA2J564J4.pdf | |
![]() | DDRB | DDRB ON SOP8 | DDRB.pdf | |
![]() | MB1006T | MB1006T IR 10A | MB1006T.pdf | |
![]() | 2SK845 | 2SK845 NEC TO-220 | 2SK845.pdf | |
![]() | LMX2326TM NOPB | LMX2326TM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2326TM NOPB.pdf | |
![]() | XC3120-3C | XC3120-3C XILINX PLCC84 | XC3120-3C.pdf | |
![]() | 5D470 | 5D470 ZOV SMD or Through Hole | 5D470.pdf | |
![]() | RK73H2HLTED6980F | RK73H2HLTED6980F ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2HLTED6980F.pdf | |
![]() | ADM709SAN | ADM709SAN AD DIP8 | ADM709SAN.pdf | |
![]() | E17SL | E17SL NULL TSSOP | E17SL.pdf | |
![]() | LM78M051 | LM78M051 TI DIPSOP | LM78M051.pdf | |
![]() | PU5602 | PU5602 TI TSSOP | PU5602.pdf |