창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBC-EVAL-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBC-EVAL-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBC-EVAL-09 | |
| 관련 링크 | CBC-EV, CBC-EVAL-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385233063JCI2B0 | 3300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385233063JCI2B0.pdf | |
| HMC199AMS8ETR | RF Switch IC ISM SPDT 2.5GHz 50 Ohm 8-MSOP | HMC199AMS8ETR.pdf | ||
![]() | CSC0108A-S1 | CSC0108A-S1 CHESEN SMD or Through Hole | CSC0108A-S1.pdf | |
![]() | IR605 | IR605 IR SOT-223 | IR605.pdf | |
![]() | TPS767D318QPWPQ1 | TPS767D318QPWPQ1 TI TSSOP | TPS767D318QPWPQ1.pdf | |
![]() | XCV400E FG676 | XCV400E FG676 XTLINX SMD or Through Hole | XCV400E FG676.pdf | |
![]() | DS1814BR-10/T | DS1814BR-10/T DALLAS SOP-5 | DS1814BR-10/T.pdf | |
![]() | XC2S150 PQ208 | XC2S150 PQ208 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S150 PQ208.pdf | |
![]() | PIC30F6011 | PIC30F6011 MICROCHI QFP | PIC30F6011.pdf | |
![]() | LP3996SD-1833/NOPB | LP3996SD-1833/NOPB NSC 10-LLP | LP3996SD-1833/NOPB.pdf | |
![]() | HZK4BTR-S-E-Q | HZK4BTR-S-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZK4BTR-S-E-Q.pdf |