창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB81 1600V822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB81 1600V822 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB81 1600V822 | |
| 관련 링크 | CBB81 16, CBB81 1600V822 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D430MLXAC | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLXAC.pdf | |
|  | DS2505/T R | DS2505/T R DS TO92 | DS2505/T R.pdf | |
|  | UPD65801181L | UPD65801181L NEC PLCC | UPD65801181L.pdf | |
|  | N74F657N | N74F657N PHILIPS SMD or Through Hole | N74F657N.pdf | |
|  | FM27C010QE45 | FM27C010QE45 FSC DIP | FM27C010QE45.pdf | |
|  | ISP825-3 | ISP825-3 ISOCOM DIP SOP | ISP825-3.pdf | |
|  | BFQ19/T1 | BFQ19/T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFQ19/T1.pdf | |
|  | DCH36107CTB11AQC | DCH36107CTB11AQC DSP QFP | DCH36107CTB11AQC.pdf | |
|  | TD27C64-1 | TD27C64-1 INTEL DIP-28 | TD27C64-1.pdf | |
|  | TZMC39-GS0864 | TZMC39-GS0864 VISHAY SMD or Through Hole | TZMC39-GS0864.pdf | |
|  | M-TSOT042G5-3BLL1 | M-TSOT042G5-3BLL1 LUCENT BGA | M-TSOT042G5-3BLL1.pdf |