창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB681 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB681 | |
| 관련 링크 | CBB, CBB681 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMUPCD-33-25.000MHZ-LJ-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-25.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | AD8529ARM(XHZ) | AD8529ARM(XHZ) AD MSOP8 | AD8529ARM(XHZ).pdf | |
![]() | B41851F8477M000 | B41851F8477M000 EPCOS DIP | B41851F8477M000.pdf | |
![]() | DSPA56371AF160BL41N | DSPA56371AF160BL41N ORIGINAL TQFP | DSPA56371AF160BL41N.pdf | |
![]() | T16-75H1P | T16-75H1P ORIGINAL SMD or Through Hole | T16-75H1P.pdf | |
![]() | T3770001-1F | T3770001-1F AT&T DIP18 | T3770001-1F.pdf | |
![]() | LM833MX/N0PB | LM833MX/N0PB NSC SOP8 | LM833MX/N0PB.pdf | |
![]() | MIG20J503L-305T | MIG20J503L-305T MITSUBISHI SMD or Through Hole | MIG20J503L-305T.pdf | |
![]() | 74988-0004 | 74988-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 74988-0004.pdf | |
![]() | KC733/128 | KC733/128 TNTEL BGA | KC733/128.pdf | |
![]() | MAX832CWE | MAX832CWE MAXIM SOP | MAX832CWE.pdf |