창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V474J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBB22 630V474J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBB22 630V474J | |
관련 링크 | CBB22 63, CBB22 630V474J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C331M8RACTU | 330pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C331M8RACTU.pdf | ||
AT0603CRD0712RL | RES SMD 12 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0712RL.pdf | ||
SM4124FB10L0 | RES SMD 0.01 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FB10L0.pdf | ||
CMF504K7000DHBF | RES 4.7K OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF504K7000DHBF.pdf | ||
342M12LF | 342M12LF ICS SOP8 | 342M12LF.pdf | ||
K303C0SE74.000MR | K303C0SE74.000MR KYOCERA SMD | K303C0SE74.000MR.pdf | ||
LA6634 | LA6634 SYO N A | LA6634.pdf | ||
TMS4256-10SDL | TMS4256-10SDL TI ZIP | TMS4256-10SDL.pdf | ||
RN1113MFV | RN1113MFV TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1113MFV.pdf | ||
PE0S0DS6B | PE0S0DS6B TycoElectronics/Corcom 3A DPST DUAL FUSE | PE0S0DS6B.pdf | ||
UT23403 | UT23403 UMEC SMD or Through Hole | UT23403.pdf | ||
RA3015 | RA3015 IEI DIP-9 | RA3015.pdf |