창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V0.1UF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 630V0.1UF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 630V0.1UF | |
| 관련 링크 | CBB22 630, CBB22 630V0.1UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LBC2518T2R2MV | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 130 mOhm Nonstandard | LBC2518T2R2MV.pdf | |
![]() | CRCW251251K0FKEG | RES SMD 51K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251251K0FKEG.pdf | |
![]() | H490R9BDA | RES 90.9 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H490R9BDA.pdf | |
![]() | 3455RC 01000243 | THERMOSTAT CERAMIC 21.1DEG C NO | 3455RC 01000243.pdf | |
![]() | 00G8N632AD | 00G8N632AD EIZO BGA | 00G8N632AD.pdf | |
![]() | TDC1016J7A8 | TDC1016J7A8 SEMI DIP | TDC1016J7A8.pdf | |
![]() | VBO160/16N07 | VBO160/16N07 IXYS SMD or Through Hole | VBO160/16N07.pdf | |
![]() | PIC16LC72A04/SS | PIC16LC72A04/SS ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16LC72A04/SS.pdf | |
![]() | APM9933KC-TU | APM9933KC-TU APM SMD-8 | APM9933KC-TU.pdf | |
![]() | S187B | S187B SIEMENS DIP | S187B.pdf | |
![]() | TL53F160Q | TL53F160Q ESW SMD or Through Hole | TL53F160Q.pdf | |
![]() | 3641 08 K64 | 3641 08 K64 LUMBERG Call | 3641 08 K64.pdf |