창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V823J P10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBB22 630V823J P10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBB22 630V823J P10 | |
관련 링크 | CBB22 630V8, CBB22 630V823J P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012AKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012AKT.pdf | |
![]() | VM5JB5R10 | RES CERM WW 5W 5.1 OHM 5% VERT | VM5JB5R10.pdf | |
![]() | XC3S500E-FT256DGQ | XC3S500E-FT256DGQ XILINX BGA | XC3S500E-FT256DGQ.pdf | |
![]() | D4F60-5063 | D4F60-5063 ORIGINAL N A | D4F60-5063.pdf | |
![]() | SMBJP6KE10CA | SMBJP6KE10CA MCC SMB | SMBJP6KE10CA.pdf | |
![]() | CM085B | CM085B TI TSSOP14 | CM085B.pdf | |
![]() | VI-J50-CY/F4 | VI-J50-CY/F4 VICOR SMD or Through Hole | VI-J50-CY/F4.pdf | |
![]() | EP10K100AFC484 | EP10K100AFC484 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP10K100AFC484.pdf | |
![]() | AC6-02H2H-02-HG | AC6-02H2H-02-HG Cosel SMD or Through Hole | AC6-02H2H-02-HG.pdf | |
![]() | NAI601 | NAI601 ORIGINAL CDIP | NAI601.pdf | |
![]() | SC93078P | SC93078P MOT DIP40 | SC93078P.pdf |