창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 630V225 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 630V225 | |
| 관련 링크 | CBB22 6, CBB22 630V225 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105C123KAT2A | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C123KAT2A.pdf | |
![]() | T95Z685K035HZAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 800 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z685K035HZAL.pdf | |
![]() | XJ5 | XJ5 ORIGINAL DIP | XJ5.pdf | |
![]() | S29AL016M90BF102 | S29AL016M90BF102 SPANSION BGA | S29AL016M90BF102.pdf | |
![]() | WT751028G181W4 | WT751028G181W4 WELTREND DIP8 | WT751028G181W4.pdf | |
![]() | TMS418169DZ-60 | TMS418169DZ-60 TI SOJ | TMS418169DZ-60.pdf | |
![]() | MAX4833ETT18D1 | MAX4833ETT18D1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4833ETT18D1.pdf | |
![]() | 2054287 | 2054287 MicrochiP SOP8 208mil | 2054287.pdf | |
![]() | XC4010-5PG191CKJ | XC4010-5PG191CKJ XILTNX PGA | XC4010-5PG191CKJ.pdf |