창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 400V335J P30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 400V335J P30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 400V335J P30 | |
| 관련 링크 | CBB22 400V3, CBB22 400V335J P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40011CDR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CDR.pdf | |
![]() | RT0603BRC073K4L | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC073K4L.pdf | |
![]() | MREG2 DECODER-CS22 | MREG2 DECODER-CS22 IBM QFP-160 | MREG2 DECODER-CS22.pdf | |
![]() | LT1027-5 | LT1027-5 LT SMD or Through Hole | LT1027-5.pdf | |
![]() | DBTC-10-4-75+ | DBTC-10-4-75+ MINI SMD or Through Hole | DBTC-10-4-75+.pdf | |
![]() | UPD789445GK-506-9ET | UPD789445GK-506-9ET NEC QFP64 | UPD789445GK-506-9ET.pdf | |
![]() | SME2231MBGAC-100-6241-01=L | SME2231MBGAC-100-6241-01=L ORIGINAL BGA | SME2231MBGAC-100-6241-01=L.pdf | |
![]() | T6116S70 | T6116S70 N/A DIP-24 | T6116S70.pdf | |
![]() | MB87448A-003 | MB87448A-003 FUJITSU QFP | MB87448A-003.pdf | |
![]() | 929710-01-36 | 929710-01-36 M SMD or Through Hole | 929710-01-36.pdf | |
![]() | 2027zmTDK | 2027zmTDK ORIGINAL VCO | 2027zmTDK.pdf | |
![]() | MAX4560CEE | MAX4560CEE MAXIM SSOP | MAX4560CEE.pdf |