창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 400V154J P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 400V154J P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 400V154J P10 | |
| 관련 링크 | CBB22 400V1, CBB22 400V154J P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-33.8688MAGV-T | 33.8688MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-33.8688MAGV-T.pdf | ||
![]() | ERJ-8ENF9103V | RES SMD 910K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF9103V.pdf | |
![]() | UPD780034AGK-BB22- | UPD780034AGK-BB22- NEC QFP | UPD780034AGK-BB22-.pdf | |
![]() | 7444N | 7444N ITI DIP | 7444N.pdf | |
![]() | NNCD3.3B-T1 B | NNCD3.3B-T1 B NEC NA | NNCD3.3B-T1 B.pdf | |
![]() | 50231 | 50231 INTERSIL SOP 8 | 50231.pdf | |
![]() | HM1B-20256U-8 | HM1B-20256U-8 HMS SOP28 | HM1B-20256U-8.pdf | |
![]() | PM0820EP | PM0820EP AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | PM0820EP.pdf | |
![]() | GBL201209P-2R2K | GBL201209P-2R2K TAIWAN SMD or Through Hole | GBL201209P-2R2K.pdf | |
![]() | 04 6227 004 100 801+ | 04 6227 004 100 801+ ELCO 1KR | 04 6227 004 100 801+.pdf | |
![]() | BFG25AW TEL:82766440 | BFG25AW TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG25AW TEL:82766440.pdf | |
![]() | BC849-C-MTF(109029) | BC849-C-MTF(109029) MAJOR SMD or Through Hole | BC849-C-MTF(109029).pdf |